MediaTek menambah deretan portofolio cipset baru seri Dimensity melalui Dimensity 9200+, yang disiapkan untuk smartphone 5G. Seri ini sengaja dibangun mengikuti kesuksesan pendahulunya yang memiliki kinerja dan keunggulan hemat daya untuk masa pakai baterai yang lebih lama.
Dengan kecepatan clock lebih tinggi dibanding seri sebelumnya (cipset Dimensity 9200), Dimensity 9200+ mengombinasikan satu ultra-core Arm Cortex-X3 yang beroperasi hingga 3,35 Ghz, tiga super-core Arm Cortex-A715 yang berjalan hingga 3,0 Ghz, dan empat core hemat daya Arm Cortex-A510 pada 2,0 Ghz. Untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam bermain game dan aplikasi komputasi secara intensif, MediaTek meningkatkan GPU Arm Immortalis-G715 cipset sebesar 17%.
“Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit dalam keterangannya, Kamis (11/5/2023).
BACA JUGA: Bidik Segmen Otomotif, MediaTek Rilis Dimensity Auto
Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release-16 yang dengan lancar beralih antara sub-6GHz jangkauan panjang dan koneksi mmWave super cepat. Cipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan kecepatan data hingga 6,5Gbps, bersama dengan Bluetooth 5.3.
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi dari MediaTek memungkinkan Wi-Fi, audio Bluetooth rendah energi (LE), dan periferal nirkabel untuk terhubung di waktu yang sama dengan latensi sangat rendah dan tanpa inferensi.
“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan dengan teknologi hemat daya MediaTek, Anda dapat merasakan visual luar biasa, dan masa pakai baterai yang lebih lama,” lanjutnya.
Fitur utama MediaTek Dimensity 9200+ meliputi HyperEngine 6.0. Fitur ini mampu meningkatkan pengalaman nge-game dengan teknologi performa adaptif yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi. Cipset ini juga diproduksi dengan manufaktur 4nm generasi kedua TSMC.
BACA JUGA: Perbarui Lini, MediaTek Rilis Genio 700
Fitur lainnya, yakni AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6. Fitur ini secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik sesungguhnya melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
Lalu, ada juga MediaTek MiraVision 890. Ini adalah teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
Terakhir adalah MediaTek 5G UltraSave 3.0. Ini adalah Teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G. Perusahaan menyebut, cipset terbaru ini akan dipasangkan pada smartphone 5G yang dirilis pada Mei 2023.
Editor: Muhammad Perkasa Al Hafiz